Placile de baza GIGABYTE X570S dispun de o solutie de alimentare imbunatatita, design termic pasiv si silentios si componente PCIe 4.0 pentru a va mentine sistemul de jocuri rapid si puternic, chiar si in conditii de sarcini de lucru grele.
PERFORMANTE DE NEEGALAT
Pentru a dezlantui intregul potential al celor mai recente procesoare AMD Ryzen™ seria 5000, placa de baza necesita cea mai buna putere a procesorului, memorie si design IO. Cu componente de cea mai buna calitate si capacitatea de proiectare GIGABYTE R&D, X570S AORUS PRO AX este o adevarata bestie printre placile de baza.
Placile de baza GIGABYTE X570S sunt echipate cu cea mai buna solutie de alimentare din clasa lor pentru a elibera intregul potential al celor mai recente procesoare AMD Ryzen™ 5000 Series. Designul de alimentare VRM include MOSFET-uri care Vcore si SOC insotite de PWM digital, choke-uri premium si condensatori de inalta calitate pentru a oferi stabilitate si precizie extraordinara pentru CPU-ul de inalta performanta. In plus, PCB-ul cu sase straturi si solutia termica cuprinzatoare permit entuziastilor sa se bucure de performantele extreme de overclocking fara compromisuri. | |
Dispunerea memoriei - Proiectare Daisy Chain Cu rutarea optimizata de tip daisy-chain, placile de baza GIGABYTE X570S ofera o viteza dovedita de pana la DDR4-5400+ MHz cu module de memorie de inalta densitate*. Rutarea optimizata in lant de tip daisy-chain elimina efectul stub, impinge un DIMM pe canal in modul de intercalare cu doua canale pentru a atinge frecvente de memorie mai mari si ofera jucatorilor profesionisti o experienta de memorie de sistem mai densa si mai rapida. |
|
Suport pentru DDR4 XMP pana la 5400MHz si mai mult* AORUS ofera o platforma testata si dovedita care asigura compatibilitatea corespunzatoare cu profiluri de pana la 5400MHz si mai mult. Tot ceea ce trebuie sa faca utilizatorii pentru a obtine acest spor de performanta este sa se asigure ca modulul lor de memorie este compatibil XMP si ca functia XMP este activata si activata pe placa de baza AORUS. |
|
Design PCIe 4.0 |
SOLUTIE TERMICA AVANSATA
X570S AORUS PRO AX utilizeaza un design termic inovator si fara precedent pentru a asigura cea mai buna stabilitate a CPU, Chipset-ului, SSD-ului si temperaturi scazute in conditii de incarcare completa a aplicatiilor si jocurilor.
Fins-Array II Fins-Array II utilizeaza o tehnologie noua de aripioare suprapuse cu lamele, care este utilizata de obicei doar la echipamentele industriale care necesita schimbatoare de caldura compacte. Acesta are o structura speciala de aripioare secundare care imbunatateste performanta transferului de caldura. Zona de circulatie Din cauza diferentei de presiune si a separarii fluxului, se va forma o zona de circulatie intre aripioarele cu lamele. Aceasta circulatie va determina antrenarea si ejectarea fluxului sub forma de vortex, ceea ce imbunatateste eficienta termica. |
|
Teava de caldura Direct-Touch II Cu un heatpipe foarte mare de 8 mm si realizat printr-un nou proces de fabricatie care a redus spatiul dintre heatpipe si radiator. Noul Direct-Touch Heatpipe II ajuta foarte mult la disiparea caldurii pe MOSFET-uri. |
|
M.2 Thermal Guard III Continuarea avantajelor designului M.2 Thermal Guard II, care utilizeaza placute termice pe doua fete pentru a ridica inaltimea radiatorului M.2 si pentru a creste suprafata de disipare a caldurii pe SSD-urile M.2. M.2 Thermal Guard III a fost construit cu o suprafata de disipare a caldurii optimizata de 2,6X pentru a preveni gatuirea si blocajul pe care le pot provoca SSD-urile M.2 PCIe 4.0 de mare viteza/ capacitate mare, in special in cazul unei sarcini de lucru intense. |
|
Smart Fan 6 Smart Fan 6 contine mai multe caracteristici unice de racire care asigura mentinerea performantei PC-ului de jocuri, ramanand in acelasi timp rece si silentios. Multiplele headers pentru ventilatoare pot sustine ventilatorul si pompa PWM/DC, iar utilizatorii pot defini cu usurinta fiecare curba a ventilatorului pe baza diferitilor senzori de temperatura de pe bord prin intermediul unei interfete de utilizator intuitive. |
CONECTIVITATE DE GENERATIE URMATOARE
Un produs emblematic trebuie sa fie pregatit pentru viitor, astfel incat sistemul dvs. sa ramana la curent cu cele mai recente tehnologii. X570S AORUS PRO AX ofera toata conectivitatea de retea, stocare si WIFI de ultima generatie pentru a va mentine la zi.
Primul care adopta LAN 2.5GbE - De 2 ori mai rapida decat oricand Adoptarea LAN 2.5G ofera o conectivitate de retea de pana la 2,5 GbE, cu viteze de transfer de cel putin 2X mai rapide in comparatie cu reteaua generala de 1GbE, perfect conceputa pentru gameri cu o experienta de joc online de ultima generatie. Suporta Ethernet RJ-45 Multi-Gig (10/100/1000/2500Mbps). |
|
Intel® WiFi 6 802.11ax + BT 5 Module Solutia Intel® Wireless suporta 802.11ax, permite performante wireless gigabit, ofera o transmisie video fluida, o experienta mai buna in jocuri, putine conexiuni pierdute si viteze de pana la 2,4 Gbps*. In plus, Bluetooth 5 ofera o raza de actiune de 4X fata de BT 4.2 si cu o transmisie mai rapida. Avantajele WIFI 6 Viteza de 5,5X mai mare decat 802.11ac 1x1*. Capacitate de retea de 4X mai buna, fara blocaje de trafic, in special in acele zone dense cu multe dispozitive Cresterea eficientei retelei pentru o experienta mai buna a utilizatorului
|
|
Conectarea viitorului - USB 3.2 Gen 2x2 Type-C® 2x2 Cu un design USB 3.2 Gen 2x2, care dubleaza performanta fata de generatia anterioara de USB 3.2 Gen 2. Functioneaza cu transfer de date ultra-rapid de pana la 20 Gbps in timp ce se conecteaza la perifericele compatibile cu USB 3.2. Prin intermediul conectorului USB Type-C®, utilizatorii se pot bucura de flexibilitatea conexiunii reversibile pentru a accesa si stoca rapid cantitati masive de date. |
|
Codec audio HD de inalta calitate Realtek ALC1220 120dB(A) SNR HD Audio 120dB(A) cu amplificator inteligent pentru casti detecteaza automat impedanta dispozitivului audio purtat pe cap, prevenind probleme precum volumul scazut si distorsiunea. Cu noul controler audio din seria VB, transmiteti vocea dvs. catre lume in mod vibrant cu ambele microfoane fata/spate SNR de pana la 110/114dB(A). |
ESTETICA DEFINITIVA
X570S AORUS PRO AX dispune de RGB FUSION 2.0 pentru a oferi optiuni de iluminare si setari personalizate cu o estetica remarcabila, permitand entuziastilor sa isi construiasca un PC de gaming elegant si unic.
Designul spectacolului de lumini in mai multe zone Oferind acum mai multe personalizari LED decat oricand, utilizatorii isi pot adapta cu adevarat PC-ul pentru a-si reprezenta stilul de viata. Cu suport RGB complet si o aplicatie RGB Fusion 2.0 reproiectata, utilizatorul are control complet asupra LED-urilor care inconjoara placa de baza. |
ULTRA DURABIL
GIGABYTE este renumita pentru durabilitatea produselor sale si pentru procesul de fabricatie de inalta calitate. Inutil sa mai spunem ca folosim cele mai bune componente pe care le putem gasi pentru placa de baza GIGABYTE si consolidam fiecare slot pentru a face fiecare dintre ele solid si durabil.
Armura PCIe Ultra Durable™, lider in industrie Designul inovator de ecranare din otel inoxidabil dintr-o singura bucata de la GIGABYTE intareste conectorii PCIe pentru a oferi rezistenta suplimentara necesara pentru a sustine placi grafice grele. |
|
Armura de memorie Ultra Durable™ Designul exclusiv AORUS de ecranare dintr-o singura bucata din otel inoxidabil previne distorsiunea/ rasucirea PCB si indoirea placii, pe langa prevenirea oricarei posibile interferente ESD. |
|
Conectori de alimentare cu pin solid Placile de baza AORUS sunt prevazute cu conectori de alimentare ATX 24pin si ATX 12V 8pin + 4pin placate solid pentru a oferi o sursa de alimentare stabila in timpul supraincarcarii procesorului. |
Ai cumparat sau primit acest produs? Spune si altora parerea ta.